Powrót
Menu
Strona główna
O nas
Czasopisma PAN
Polityka ochrony i archiwizacji
Indeksy
Tytuły czasopism
Autorzy publikacji
Kontakt
A
A
Czcionka domyślna
A
+
Czcionka średnia
A
++
Czcionka duża
Kontrast domyślny
Kontrast czarno-żółty
pl
en
pl
Publikacje PAN
Jak wyszukiwać?
wyszukiwanie zaawansowane
Wyniki wyszukiwania
Szukana fraza:
[Referencje = "Shih\-Kang Lin \(2008\), Journal of Electronic Materials, 37."]
Filtruj wyniki
Filtruj wyniki
Czasopisma
Archives of Metallurgy and Materials (1)
Wybierz
Authors
Boczkal, G. (1)
Marecki, P. (1)
Perek-Nowak, M. (1)
Wybierz
Wyniki wyszukiwania
Wyników:
1
Wyników na stronie:
25
50
75
Sortuj wg:
trafności
popularności
z 1
The Influence of Soldering Conditions on Conductivity, Structure and Strength of Cu/Sn96Ag4 Solders
M. Perek-Nowak
G. Boczkal
P. Marecki
Archives of Metallurgy and Materials | 2012 | No 1 March
| DOI:
10.2478/v10172-011-0149-y
Pobierz PDF
Pobierz RIS
Pobierz Bibtex
Autorzy i Afiliacje
Autorzy i Afiliacje
M. Perek-Nowak
G. Boczkal
P. Marecki
1
Ta strona wykorzystuje pliki 'cookies'.
Więcej informacji
Rozumiem